瑞士Basel Precision Instruments公司的SlimMFT8可堆疊緊湊型低溫濾波器,專為低溫實(shí)驗(yàn)裝置有限空間環(huán)境研發(fā),創(chuàng)新采用銀環(huán)氧膠基材,實(shí)現(xiàn)超低電阻與超低電容雙重性能突破。每個(gè)標(biāo)準(zhǔn)模塊集成8路濾波通道,其獨(dú)創(chuàng)的模塊化堆疊架構(gòu)支持多模塊縱向疊加,在50mm內(nèi)徑的低溫插件空間內(nèi)最多可集成6個(gè)SlimMFT8模塊(共48通道)。該設(shè)計(jì)在保障信號(hào)完整性的同時(shí),極大提升了低溫系統(tǒng)的布線密度和熱管理效率。
核心特點(diǎn)
? 單模塊配置:1個(gè)SlimMFT8模塊集成8路濾波通道
? 堆疊設(shè)計(jì):支持多模塊垂直堆疊,6模塊(48通道)可適配50mm插槽
? 緊湊尺寸:?jiǎn)文K約52×21×3.2 mm(長(zhǎng)×寬×高)
? 便捷連接:SIP插針接口,支持快速盲插拔
? 低溫適配:冷指直接安裝
安裝優(yōu)勢(shì)
模塊化堆疊:通過(guò)銀環(huán)氧膠粘合,支持垂直堆疊,適配復(fù)雜空間布局
高效熱沉設(shè)計(jì):鍍金銅支架 + 鉬墊片,解決熱收縮兼容性問(wèn)題
防污工藝:網(wǎng)格化粘合面設(shè)計(jì),避免銀環(huán)氧膠溢漏影響連接器
為什么選擇SlimMFT8?
? 空間節(jié)省:比傳統(tǒng)濾波器節(jié)省60%安裝空間
? 全溫區(qū)兼容:4.2K至300K性能穩(wěn)定,經(jīng)200次熱循環(huán)驗(yàn)證
? 靈活擴(kuò)展:支持按需堆疊,適配1~48通道需求
單個(gè)SlimMFT8濾波器在室溫下的典型衰減特性
圖示為單個(gè)SlimMFT8濾波器在室溫下的典型衰減特性。使用了50Ω輸入的矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀。對(duì)于100Ω濾波器(紅色曲線),在20MHz以下使用了1MΩ輸入阻抗的頻譜分析儀。免責(zé)聲明:測(cè)量結(jié)果取決于整個(gè)測(cè)試設(shè)置和負(fù)載阻抗(實(shí)部和虛部)。觀察到的跳變(黃色圓圈)是由于輸入阻抗從1MΩ切換到50Ω所導(dǎo)致的。
參數(shù) | SlimMFT8-30mΩ 型號(hào) | SlimMFT8-100Ω 型號(hào) |
單模塊濾波通道數(shù)量 | 8路 | |
連接器類型 | SIP插針式連接器 | |
重量及尺寸 | 12克,約 52×21×3.2 mm(長(zhǎng)×寬×高) | |
電容 | ||
- 300K(常溫) | 1.9nF | 2.8nF |
- 4.2K(液氦溫區(qū)) | 1.9nF | 2.8nF |
電阻 | ||
T=300K | ~3Ω | ~100Ω |
T=4.2K | ~30mΩ | ~100Ω |
衰減特性 | ||
3dB截止頻率* | ~2.3MHz (±20%) | ~0.8MHz (±20%)** |
20dB截止頻率* | ~35MHz (±20%) | ~8MHz (±20%)** |
100dB截止頻率* | ~330MHz (±20%) | ~200MHz (±20%) |
最大工作電壓 | 100V | |
最大工作電流 | ||
T=300K | 30mA | 10mA |
T=10mK*** | 10mA | 0.2mA |
4K溫區(qū)對(duì)地電阻 | >1TΩ |
注釋說(shuō)明
* 截止頻率可能存在±20%偏差
** 基于1MΩ輸入阻抗測(cè)量值(其余數(shù)據(jù)為50Ω輸入阻抗測(cè)量)
*** 10mK環(huán)境最大電流(確保功耗<10μW)
━ 量子計(jì)算:超導(dǎo)量子比特信號(hào)濾波與熱管理
━ 低溫電子學(xué):稀釋制冷機(jī)內(nèi)低噪聲放大器(LNA)集成
━ 天文探測(cè):太赫茲接收器多通道信號(hào)處理
━ 科研實(shí)驗(yàn):極低溫環(huán)境下多路信號(hào)同步濾波
SlimMFT8模塊粘合步驟
1)涂抹銀環(huán)氧膠
━ 在銅支架(Cu-holder)表面均勻涂抹銀環(huán)氧膠(Ag-epoxy)
━ 填充區(qū)域略小于SlimMFT8模塊的銀環(huán)氧膠粘合區(qū)(四周預(yù)留約4mm空隙)
━ 銀環(huán)氧膠的厚度控制在0.5~1mm,確保凹槽完全填充
2)壓合固定
━ 將模塊對(duì)準(zhǔn)后壓合在銅支架上,使用夾具固定
━ 清除邊緣溢出的銀環(huán)氧膠(嚴(yán)禁銀環(huán)氧膠污染連接器端面)
3)固化工藝
按照銀環(huán)氧膠的固化說(shuō)明進(jìn)行固化,或在 60°C 下固化 4 小時(shí)(溫度嚴(yán)禁超過(guò)65℃)
模塊堆疊與增強(qiáng)設(shè)計(jì)
1)垂直堆疊:多個(gè)SlimMFT8模塊可堆疊成超緊湊多通道系統(tǒng)(沿用上述粘合步驟)
2)耐久性保障:銅支架表面網(wǎng)格紋路設(shè)計(jì),提升粘合強(qiáng)度,耐受 200次以上熱循環(huán)
支架安裝至冷指/混合腔板
1)硬件配置
━ 使用原裝 鉬墊片 + 黃銅螺絲(補(bǔ)償?shù)蜏責(zé)崾湛s)
━ 確保支架與冷指接觸面緊密貼合
2)扭矩要求
螺絲預(yù)緊扭矩:0.5~0.8 N·m(避免過(guò)度擠壓導(dǎo)致銅支架變形)
注意
━ 銀環(huán)氧膠具有導(dǎo)電性,污染連接器可能導(dǎo)致短路!
━ 固化前需徹底檢查溢膠情況,必要時(shí)用異丙醇清潔!
SlimMFT8 安裝實(shí)例